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电工钢半有机无铬厚涂层?M基本情况和K涂层类似，膜厚增加，绝缘性更好，耐蚀性更好，冲片性也更好，焊接性略差。K和M涂层相当于环保的A和H涂层（性能略有差异）5、半有机无铬极厚涂层 J通常以磷酸盐、硅酸盐等无机成分为主，添加一定量的无机填料和有机成分，不含有铬元素。它的膜厚比M涂层更厚，绝缘性比M涂层显著提高，冲片性也显著提高，在中性气氛或弱还原性炉子气氛中，可承受的应力退火温度 可达800℃，在退火时，层间电阻会有一定降低。
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电工钢的牌号电工钢牌号的命名通常会包含四个指标：厚度、类型、铁损、涂层。厚度：使用公称厚度（mm）的?100?倍数值标?记，如?50?代表的是?0.5mm?厚度；类型：电工钢的类型，比如无取向（W）、取向（Q）、高磁感取向（QG）等等；铁损：使用铁损保证值的?100?倍数值标记，如?600、800?等数值；涂层：代表电工钢表面绝缘涂层的类型，如半有?机薄涂层、自粘接涂层等；除此之外，有的钢厂会在牌号的不同位置加上钢厂代码，如宝钢的?B、马钢的?M、武钢?的?W?等。极薄电工钢带材目前国内还没有相关的牌号信息，牌号为日本牌号的表示方法。
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电工钢加工工艺流程和工序冷轧取向硅钢工艺流程→?一次冷轧→?中间退火→?二次冷轧→?脱炭退火涂隔离层→?罩式炉高温退火→?热平整涂绝缘层→?纵切（或横切）→?包装脱炭退火涂隔离层-------------典型的涂MgO隔离层，用于取向硅钢。罩式炉高温退火--------一般也是取向硅钢，部分半工艺无取向硅钢也用罩式退火，只是温度比取向要低些。冷轧无取向硅钢工艺流程：铁水脱硫预处理→?转炉吹炼→真空处理→?连铸→?热轧→?酸洗冷轧联合机组→纵切机组/切边重卷机组→?宽卷包装/窄卷包装。为了简化传统无取向电工钢的生产工艺,降低消耗,提高无取向电工钢的磁学性能,通过氧气顶吹转炉(BOF)-RH真空处理-LF精炼炉-薄板坯连铸连轧(CSP)-酸洗连轧-连续退火流程,来实现更大批量生产。
