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质量三包产地工厂工艺成熟
玉溪EMCP

玉溪EMCP的详细介绍

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4月16日，三星宣布完成5nm FinFET工艺开发，台积电则推出了6nm（N6）工艺，都将利用EUV光刻，在2020年开始投产。

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