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水下焊接特点
1、可见度差，水对光的吸收、反射和折射等作用比空气强得多，因此，光在水中传播时减弱得很快。另外焊接时电弧周围产生大量气泡和烟雾，使水下电弧的可见度非常低。在淤泥的海底和夹带沙泥的海域中进行水下焊接，水中可见度就更差了；
2、焊缝含氢量高，氢是焊接的大敌，如果焊接中含氢量超过允许值，很容易引起裂纹，甚至导致结构的破坏。水下电弧会使其周围水产生热分解，导致溶解到焊缝中的氢增加，水下焊条电弧焊的焊接接头质量差与氢含量高是分不开的；
围堰水下封底当双壁钢围堰下沉至设计标高，确认钢围堰终止下沉，安装平台，然后插打钢护筒，等一系列工作完成后就进行灌注水下封底混凝土作业，其中清基要求：
（1）围堰水下封底基底残存物：风化岩碎块、枯枝、落水型钢等，干净。
（2）围堰水下封底清基完毕后，测量基底平面标高，符合要求即可进行封底作业，对标高相差较大的需要进行吸泥或回填，围堰水下封底直至确定实际基底与设计标高误差在+20～50cm之间为止。围堰水下封底采用导管法水下灌注混凝土的施工方法。先做好施工准备，围堰水下封底将施工人员、机具设备和材料准备齐全，清理围堰基底，然后是底隔舱封堵，防止隔舱之间串通影响封底质量，紧接着搭设封底平台，布设导管、布料机和灌注架等，由于封底混凝土总体积较大，根据目前混凝土供应能力，为确保封底顺利。
（1）围堰水下封底基底残存物：风化岩碎块、枯枝、落水型钢等，干净。
（2）围堰水下封底清基完毕后，测量基底平面标高，符合要求即可进行封底作业，对标高相差较大的需要进行吸泥或回填，围堰水下封底直至确定实际基底与设计标高误差在+20～50cm之间为止。围堰水下封底采用导管法水下灌注混凝土的施工方法。先做好施工准备，围堰水下封底将施工人员、机具设备和材料准备齐全，清理围堰基底，然后是底隔舱封堵，防止隔舱之间串通影响封底质量，紧接着搭设封底平台，布设导管、布料机和灌注架等，由于封底混凝土总体积较大，根据目前混凝土供应能力，为确保封底顺利。
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