台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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同时，南亚科再度下修今年资本支出，由原先的 106 亿元下调至 70 亿元，较去年大砍约 65.7%，而位元产出方面，今年初原先预期将年增 10-15%，也下调至幅成长或持平，但将投入 5-10% 的产能作为制程与产品研发使用。
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诚信回收库存电子秉承质量为首，诚信的经营宗旨和以技术为先导、创新、专业、差异的经营理念，坚持精益求精，不断创新，品质取胜，顾客满意的质量方针，坚持高起点、高质量、高技术的经营思路，不断加大 浙江舟山EMCP科技开发力度，已经成为 浙江舟山EMCP行业中的一颗璀璨的恒星，展望未来，本公司全体同仁们将始终秉承敬业、爱业的企业精神，锐意改革、不断创新与广大用户携手共进，缔造辉煌的明天
考虑到市场和内部情况，三星将分阶段披露其投资计划。其中，首先宣布的是将于明年在京畿道华城校区完成的极紫外线（EUV）投资计划。 EUV是下一代半导体工艺技术，每台EUV设备价格超过2000亿韩元（1.7521亿美元）。全线运营需要超过30万亿韩元（262.8亿美元）。
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