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电镀铜用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,

修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,

将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有氰化亚铜、 和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性( )镀铜。

为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、

酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用

在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化。其反应实质和电解过程相同,只是得失电子的过程是在短路状态下进行的,在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能的电解过程,因为它没有外接电源,电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明:化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放,一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜,而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积,利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用多的是进行孔金属化,来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。

 



化学镀铜技术起始于1947年,Narcus首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段化学镀铜液的稳定性很差,溶液易自动分解,且施镀范围不能控制,所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品化学镀铜出现于20世纪50年代,随着印制线路板(PCB)通孔金属化的发展,化学镀铜得到了早的应用。 个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年,镀液为碱性酒石酸铜镀浴,甲醛为还原剂。现在,经过50多年的开发研究,形成了相对完善的化学镀的溶液化学知识以及工艺技术基础,并建立了初步的基础理论体系。

化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面,通过甲醛等还原剂的作用,使铜离子还原析出。化学镀铜相对于电镀铜的优势主要有:①基体范围广泛;②镀层厚度均匀:③工艺设备简单:④镀层性能良好。




众所周知,质量上乘的镀锌角钢的锌层抗大气腐蚀的机理是非常明确的,有机械的保护和电化学保护层都存在于其中,在大气腐蚀的条件下锌层表面有往往还有很多可以产生保护作用的化学成分,碱式的碳酸锌保护膜一定程度上能够充分减缓锌的主要腐蚀作用,这层保护膜也被人们称之为白锈,在受到破坏之后是会形成新的镀锌角钢膜层的。镀锌角钢当锌层万一遭受到破坏严重的情况下,甚至是危及到铁基体本身时,镀锌角钢的锌层必然会对基体产生电化学的相应保护作用,一般而言锌的标准电位是固定的,铁的标准电位同样如此,锌与铁在形成电池时锌可以作为阳极被充分溶解,铁作为阴极在受到保护的同时,显然其热镀锌层会对基体金属铁的抗大气腐蚀能力方面优于电镀锌很多倍,这就充分体现了镀锌角钢的优良外层防护能力。


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