1、水下污水池漏水情况之大面积的渗水形态。一般面积大的渗水情况关键发生于水池的底板，关键引发的原因是基面四周基坑降水自身在垫层下列，可是因为其达不上对应的水准部位，进而导致排水不好，基坑水位线出现了增涨，将垫层吞没了，进而促进其不具有灌注混凝土的标准，而这时又为了施工工程进步，进行了潮湿施工导致了后期水池漏水情况。
2、施工缝也是一种水池漏水情况。由于在施工的情况下，职工们习惯将整块路面进行几块人为的职责分工，施工的情况下也便会依据好多个块进行施工，而并不是是整体性的进行施工，因此 就促进完工以后有间隙的出现。
3、变形缝的渗水形态。因为止水带没有固定的很牢，混泥土也捣的不严实和整实，总体便会偏离中心，导致物体表层出现麻洞状，再历经水的腐蚀，便会导致这类情况越来越严重。
1、水下堵漏工程项目开始前，工程部和工程项目经理必须出示任务书，经相关领导批准后，分发工程部、质检部、经营部、部等部门。
2、根据规范、工程图纸、设备特征及甲方规范，工程项目经理向各施工队做好一级技术交接，施工队技术负责人做好上述技术文件。
3、施工队项目负责人在开工前根据上述技术文件向各组提交二级技术。
4、施工队接收原材料时，须同时向材质供应单位提交材质合格证，合格。
水下打捞是比较繁杂的水下工程，需要团队之间的合作，只有各关节充分合作才能顺利进行工作，如果其中的任一环节发生问题，任务中产生意外的可
能性很高，团队合作对水下打捞作业很重要。
水下焊接特点
1、可见度差，水对光的吸收、反射和折射等作用比空气强得多，因此，光在水中传播时减弱得很快。另外焊接时电弧周围产生大量气泡和烟雾，使水下电弧的可见度非常低。在淤泥的海底和夹带沙泥的海域中进行水下焊接，水中可见度就更差了；
2、焊缝含氢量高，氢是焊接的大敌，如果焊接中含氢量超过允许值，很容易引起裂纹，甚至导致结构的破坏。水下电弧会使其周围水产生热分解，导致溶解到焊缝中的氢增加，水下焊条电弧焊的焊接接头质量差与氢含量高是分不开的；
水下管道堵漏处理是指在整个混凝土壁上发现并处理漏水孔严重、松动等主要缺陷。这一步是整个水下管道堵漏的关键。这个一定要处理好。只有在这个基础上，可以对水下管道进行封堵处理。封堵效果与材料密切相关。这些材料为水下管道封堵技术提供了基础条件和保障。良好的性能和的材料必须体现在应用中严格来说。无论何种水下管道堵漏材料，都必须与水下管道封堵作业相匹配和适应。因此，该水下管道封堵材料适用于封堵工程。该材料是为堵漏修补而准备的生产。
水下堵漏的原理是化学灌浆。化学灌浆是利用人工或机械手段，在压力的作用下，将高分子材料注入建筑结构的裂缝中，以填充裂缝和止水的灌浆材料裂缝中固化。对于贯通裂缝，可利用灌浆液中的密封缝、埋管和藻类到达裂缝 区域，因此无法 区域形成的应力集中区域。在治疗过程中，应仔细考虑水下管道堵塞的各种因素，以提高灌浆的填充率。对于温度裂缝，考虑到混凝土建筑物对气温的“滞后效应”，灌浆处理一般选择在混凝土体温度处进行在较低的地方效果更好。
水下管道堵漏是将管道封堵气囊放入管道口进行封堵，将管道长度放入封堵装置的长度内，然后通过进水阀将压缩空气冲洗至规定压力，对水下管道进行封堵建筑。水下管道堵漏施工完成后，打开进气阀放出空气，取出水下管道堵漏装置。
